เอกสารสำหรับผู้ผลิต · ขอใบเสนอราคาและความเห็น DFM

Brainwave v3 Enclosure

ตัวเครื่องอะลูมิเนียมแบบเดียว ทำสามสีด้วยการอโนไดซ์ สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI แบบตั้งโต๊ะ (on-prem) ชุดแบบ rev C

อะลูมิเนียม 6061-T6 ทุกรุ่น Silver, Copper, Gold เป็นแค่สีอโนไดซ์ Brainwave · BangkokRev C · 2026-11-03

02 · ภาพรวมสินค้า

สามรุ่น ใช้ตัวเครื่องเดียวกัน

Brainwave คือเซิร์ฟเวอร์ AI แบบตั้งโต๊ะที่ใช้งานในองค์กร (on-prem) ออกแบบในกรุงเทพฯ ทั้งสามรุ่นใช้ชิ้นส่วนภายนอกและวัสดุเดียวกันทั้งหมด ต่างกันแค่สีอโนไดซ์และขายึดภายในบางชิ้น

รุ่น	ชุดประมวลผล	ผิวภายนอก	แผ่นบอร์ด	PSU	ความร้อน (ประมาณ)	น้ำหนัก (ประมาณ)
Silver	NVIDIA RTX Spark N1X (Grace) 128 GB	Silver (อโนไดซ์ใส)	BW3-210 mini-ITX	SF750	192 W	10.2 kg
Copper	Ryzen 7 9700X + RTX PRO 4000 Blackwell	อโนไดซ์สี Copper	BW3-211 deep mini-ITX	SF750	307 W	12.2 kg
Gold	Ryzen 9 9950X (จำกัด 120 W) + RTX PRO 6000 Max-Q 300 W	อโนไดซ์สี Gold (champagne)	BW3-211 deep mini-ITX	SF1000	576 W	12.8 kg

น้ำหนักรวมอุปกรณ์ภายใน เฉพาะชิ้นส่วนตัวเครื่อง: Silver 7.7 kg, Copper 7.8 kg, Gold 7.8 kg (แผ่นที่ 3) ที่มา: ตารางรุ่น แบบแผ่นที่ 23

จำนวนและงบประมาณ

ยังไม่กำหนด

ยังไม่ได้กำหนดจำนวนสั่งผลิตและงบประมาณ ขอให้เสนอราคาแยกตามระดับจำนวน เช่น

ต้นแบบ (ชิ้นแรก แยกตามสี)
ล็อตเล็ก
ล็อตใหญ่ขึ้นตามจุดแบ่งราคาที่ท่านแนะนำ

ขอบเขตงานที่ขอราคา

ชิ้นส่วนที่ต้องผลิตตาม BOM (แผ่นที่ 3, 40 รายการ): เปลือกตัวเครื่อง ฝาบนและกลไกล็อก ฐานรองและแผ่นฐาน โครงภายในงานแผ่นโลหะ งานผิว และการติดตั้ง PEM โปรดระบุว่าท่านจัดหาฮาร์ดแวร์มาตรฐานได้ด้วยหรือไม่

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

03 · ขนาดรวม

ขนาดรวม 196 × 341 × 400 mm

W × D × H

196 × 341 × 400mm

วัดที่ปลายครีบและแถบผิวเรียบ

แกนตัวเครื่องระหว่างครีบ185.6 × 330.6 mm, มุม R12.8
ช่วงความสูง (z จากพื้นโต๊ะ)ฐานรอง 0..15 · ตัวล่าง 15..125 · แถบครีบ 125..336 · ฝาบน 336..400
ครีบ21 ครีบ หนา 4.8 ระยะห่าง 10.0 ลึก 5.2 ที่ z 128..338
ด้านบนแอ่งที่จับ d124 พร้อมกลไกล็อกแบบบิด
น้ำหนักรวมอุปกรณ์ (ประมาณ)Silver 10.2 · Copper 12.2 · Gold 12.8 kg

หน่วย mm ฉายภาพมุมที่ 3 พิกัดความเผื่อทั่วไป ISO 2768-mK

แบบแผ่นที่ 2 ภาพประกอบรวม: หน้า ขวา หลัง บน คลิกเพื่อขยาย

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

04 · รายการชิ้นส่วน

BOM 40 รายการ เปลือกเดียวใช้ทุกรุ่น

P/N	ชิ้นส่วน	ขนาด / ความหนา (mm)	วัสดุ	จำนวน	รุ่น	g
ภายนอกและเปลือก
BW3-100	เปลือกตัวเครื่อง (101 + 102 + 103 ติดกาว)	ชุดประกอบ	Al 6061-T6	1	S/C/G	-
BW3-101	ตัวล่าง แถบเรียบ ช่อง I/O ด้านหลัง	196 × 341, z15..125, ผนัง 3.0	Al 6061-T6	1	S/C/G	994
BW3-102	แถบครีบ 21 ครีบ ช่องซ่อน 80 ช่อง	196 × 341, z125..336, แกน 3.0	Al 6061-T6	1	S/C/G	2594
BW3-103	ฝาบนพร้อมที่จับ	196 × 341, z336..400, d124	Al 6061-T6	1	S/C/G	1214
BW3-104	หน้าต่างโลโก้ PC ครึ่งวงกลม	R43.85 × 3.5	PC Lexan 9034	1	S/C/G	13
BW3-105	ฐานรองเจาะรู ผนังเอียง	166 × 311, t1.0	Al 6061 T4>T6	1	S/C/G	173
BW3-106	แผ่นฐาน	t3.0	Al 6061-T6 plate	1	S/C/G	394
BW3-107	วงแหวนขาตั้ง	แผ่นที่ 14	Al 6061-T6	1	S/C/G	11
BW3-108	แถบยางขาตั้ง ซิลิโคน	2.0 × 1.5 × 760	Silicone 50A	1	S/C/G	2
BW3-110	หัวปุ่มเปิดเครื่อง	d11	Al 6061-T6	1	S/C/G	2
BW3-111	ตะแกรงกรองลมเข้า	d140	PET mesh 80 µm	1	S/C/G	6
BW3-112	ซีลขอบล่างเปลือก	EPDM sponge 1.2	EPDM	1	S/C/G	-
BW3-115	แผ่นซับช่องระบาย ด้านข้าง เจาะรู	302 × 199 × 0.3	SS304	2	S/C/G	18
BW3-116	แผ่นซับ ด้านหน้า ทึบ	154 × 199 × 0.3	SS304	1	S/C/G	9
BW3-117	แผ่นซับ ด้านหลัง เจาะรู	154 × 199 × 0.3	SS304	1	S/C/G	9
BW3-118	ตัวนำเปลือก	4.4 × 24 × 22	POM-C	4	S/C/G	3
BW3-119	สลักนำตำแหน่ง ISO 8734	4 × 12	Steel, hardened	4	S/C/G	1

P/N	ชิ้นส่วน	ขนาด / ความหนา (mm)	วัสดุ	จำนวน	รุ่น	g
กลไกล็อกบนฝา
BW3-301	ปุ่มล็อก (spider)	d96	Al 6061-T6	1	S/C/G	31
BW3-302	แท็บพับครึ่งวงกลม	R43.85 × 3.5	PA66-GF30	1	S/C/G	14
BW3-303	แกนล็อก	d8 × 25, head d12	17-4PH H1025	1	S/C/G	11
BW3-304	สลักขวาง	ISO 8734 4 × 20	Steel, hardened	1	S/C/G	2
BW3-305	แผ่นรับล็อก	90.5 × 50 × 5	Al 6061-T6	1	S/C/G	59
BW3-306	แหวนลูกเบี้ยว 2 ทางลาด	OD36 × 6	17-4PH H900	1	S/C/G	42
BW3-307	ตัวยึดปุ่ม 2 แขน	t2.2	POM-C	1	S/C/G	3
BW3-308	ที่ยึดเสาอากาศ	แผ่นที่ 11	POM-C	2	S/C/G	2
โครงภายใน (งานแผ่นโลหะ)
BW3-201	ถาดฐาน	t2.0	6061 T4>T6	1	S/C/G	232
BW3-202	ผนังกั้น ด้านหน้า	t3.0 คลี่ 381.8 × 177.6	6061 T4>T6	1	S/C/G	505
BW3-203	ผนังกั้น ด้านหลัง	t3.0 คลี่ 381.8 × 177.6	6061 T4>T6	1	S/C/G	506
BW3-204	รางบนของโครง	12 × 14 × 180 bar	6061-T6	2	S/C/G	78
BW3-206	ตัวรองราง	t3.0 คลี่ 33.3 × 90	6061 T4>T6	2	S/C/G	23
BW3-207	แผ่นกั้นลมร้อน 3 ชิ้น	t1.5 ไม่พับ	6061 T4>T6	1	S/C/G	191
BW3-210	แผ่นบอร์ด mini-ITX	t3.0 คลี่ 238.8 × 172	6061 T4>T6	1	S	332
BW3-211	แผ่นบอร์ด deep mini-ITX	t3.0 คลี่ 238.8 × 172	6061 T4>T6	1	C/G	332
BW3-240	ขายึด GPU ด้านบน	t2.0 คลี่ 66.6 × 120	6061 T4>T6	1	C/G	27
BW3-241C	ที่รองท้าย GPU, Copper	t2.0 คลี่ 65.4 × 121.2	6061 T4>T6	1	C	43
BW3-241G	ที่รองท้าย GPU, Gold	t2.0 คลี่ 82.8 × 121.2	6061 T4>T6	1	G	54
BW3-250	ที่แขวน PSU SFX-L	t2.0 คลี่ 97.1 × 125	6061 T4>T6	1	S/C/G	41
BW3-251	โฟมรอง PSU	PU 30 kg/m³	PU foam	1	S/C/G	4
BW3-270	รางเดินสายไฟ	t1.0 คลี่ 33.6 × 316.6	6061 T4>T6	1	S/C/G	29
BW3-280	ขายึด I/O ด้านหลัง	t1.5 คลี่ 43.4 × 40	6061 T4>T6	1	S/C/G	6

ที่มา: BOM แบบแผ่นที่ 3 และขนาดจากแผ่นที่ 5 ถึง 21 · g = น้ำหนักประมาณต่อรายการจากแผ่นที่ 3 · ฮาร์ดแวร์ (สกรู PEM สลัก) อยู่ในแผ่นที่ 4 · S/C/G = Silver / Copper / Gold

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

05 · วัสดุและกระบวนการผลิต

อะลูมิเนียม 6061-T6 เปลือกงานกัด โครงงานพับ

วัสดุ

Al 6061-T6

ทุกรุ่น ทั้งเปลือกและโครงภายใน แผ่นโลหะภายในพับในสภาพ T4 แล้วบ่มเป็น T6 ไม่มีทองแดง ทองคำ หรือโลหะมีค่าใด ๆ

ความหนาผนัง (mm)

BW3-101	ผนังตัวล่าง	3.0 ±0.1, R15 มุมใน
BW3-102	ผนังแกน / ครีบ	3.0 / 4.8 ±0.05
BW3-103	พื้นช่องปุ่ม	3.0
BW3-106	แผ่นฐาน	3.0
202 / 203 / 206 / 210 / 211	ผนังกั้น saddle แผ่นบอร์ด	3.0
201 / 240 / 241 / 250	ถาด ขายึด GPU และ PSU	2.0
207 / 280	hot deck ขายึด I/O	1.5
105 / 270	ฐานรอง รางสายไฟ	1.0
115 / 116 / 117	แผ่นซับ (SS304)	0.3

ลบคม 0.2 ถึง 0.4 หากไม่ระบุ ผิว Ra 1.6 หากไม่ระบุ

กระบวนการที่เสนอ (ท่านเสนอทางอื่นได้)

เปลือก 101 / 102 / 103
CNC จากแท่งหรือแผ่น 6061-T6 แบบ 3 แกน และแกนที่ 4 สำหรับงานด้านข้าง ช่องระบายกัดด้วยดอก end mill d4 จากด้านนอกที่ก้นร่อง
เปลือกรวม BW3-100
ติดกาว 101, 102, 103 ด้วย 3M DP490 และสลักที่รอยต่อ ทางเลือกกัดชิ้นเดียวยังเปิดอยู่ ขอคำแนะนำจากท่าน
งานแผ่นโลหะภายใน
ตัดเลเซอร์ พับในสภาพ T4 แล้วบ่มเป็น T6 (AMS 2770) K 0.45 รัศมีพับด้านใน = t ทำ chem film แล้วจึงติดตั้ง PEM
ฐานรอง BW3-105
แผ่นเจาะรูหนา 1.0 พับขึ้นรูป เชื่อมมุมด้วยไฟเบอร์เลเซอร์ เจียเรียบ แล้วอโนไดซ์ดำ
กลไกล็อกและชิ้นเล็ก
ชิ้นกลึง 17-4PH (H900 / H1025) แท็บ PA66-GF30 ผิวลาย MT-11010 ชิ้น POM-C และแผ่นซับ SS304 กัดกรด (photo-etch) เคลือบดำ e-coat

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

06 · ผิวอโนไดซ์

Silver, Copper, Gold: ต่างกันแค่สี

Silver

อโนไดซ์ใส

Copper

ย้อมสี copper

Gold

ย้อมสี champagne gold

สเปกอโนไดซ์ (แผ่นที่ 24)

กระบวนการMIL-A-8625 Type II Class 2 (ย้อมสี) กรดซัลฟิวริก
เตรียมผิวพ่นทราย glass bead #120 ด้านสม่ำเสมอ deox แบบไม่กัดผิว (ไม่ใช้ caustic etch)
ความหนาและการซีล10 ถึง 18 µm ซีลร้อน nickel acetate ทดสอบซีลตาม ASTM B136
การเทียบสีตรงกับตัวอย่างมาสเตอร์ ΔE ≤ 1.5 CIELAB, D65 10°
ล็อตชุบ101, 102, 103 ของเครื่องเดียวกันชุบในบ่อและล็อตเดียวกัน แขวนทิศทางเดียวกัน
การปิดผิวบ่าสวมรอยต่อ (ทาง EMI) เกลียว M4 จุดต่อกราวด์ รู PEM
ชิ้นสีดำและชิ้นภายใน105 ฐานรอง และ 106 แผ่นฐาน: Type II สีดำ แผ่นโลหะภายใน: chem film MIL-DTL-5541 Type II Class 3 ใส
ระดับความสวยงามA ผิวภายนอกที่มองเห็น, B ด้านหลังและฐานรอง, C ภายใน รอยแขวนชุบได้เฉพาะผิว C ตรวจที่ 1000 lux ระยะ 450 mm

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

07 · แถบครีบ BW3-102

ช่องระบายลมซ่อนอยู่ที่ก้นร่อง

ภาพเรนเดอร์และแบบแผ่นที่ 7 (คลิกเพื่อขยาย)

ครีบ21 ครีบ หนา 4.8 ±0.05 ระยะห่าง 10.0 ±0.05 แบบไม่สะสม ร่องลึก 5.2 วงครีบยึดกับแกนเฉพาะที่รัศมีมุมทั้ง 4
ช่องระบายซ่อน80 ช่อง กว้าง 4.0 +0.1/0 ปลาย R2 ทะลุผนังแกน 3.0 ที่ก้นร่อง ร่องละหนึ่งช่องครบทั้ง 4 ด้าน ทุกร่องจึงดูมืดเท่ากัน
ตารางช่องระบายด้านข้าง: 40 ช่อง ยาว 300 · ด้านหลัง: 20 ช่อง ยาว 152 · ด้านหน้า: 20 ช่อง ยาว 152 ปิดทึบด้วยแผ่นซับ รวมพื้นที่ตัด 723.2 cm²
พื้นที่ระบายจริงแถว 12..19 ด้านข้าง และแถว 14..19 ด้านหลังเปิด: ตัด 228.5 cm² พื้นที่ลมผ่านจริงหลังแผ่นซับ 163.8 cm² (71.7 %)
แผ่นซับ 115 / 116 / 117SS304 หนา 0.3 กัดกรดรูหกเหลี่ยม d2.0 ระยะ 2.4 เคลือบ e-coat ดำด้าน ติดด้วยเทป 3M VHB 9469 บนส่วนทึบ กันฝุ่นและ EMI ยกออกพร้อมเปลือก
รอยต่อลิ้น 1.5 ทั้งสองปลายสวมร่องใน 101 / 103 งานสวม H8/f7 ขั้นภายนอกไม่เกิน 0.05 ช่องว่าง 0.10 +0.05/0

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

08 · ฝาบน BW3-103 และกลไกล็อกแบบบิด

พับแท็บขึ้น บิด 90° แล้วยกเปลือกทั้งชิ้นออก

เรนเดอร์ดิสก์โลโก้และที่จับ · แบบแผ่นที่ 10 ภาพตัด A-A

พับขึ้น แท็บครึ่งวงกลมสีขาว BW3-302 (PA66-GF30) ซึ่งจะกลายเป็นที่จับ
บิด 90° ทวนเข็ม สลักขวางหลุดจากร่องของแหวนลูกเบี้ยว (2 ทางลาด 1.5 / 90°, 17-4PH H900)
ยก: เปลือกทั้งชุด 101 + 102 + 103 (ประมาณ 3.3 kg) หลุดออก โครง อุปกรณ์ I/O และฐานยังอยู่บนโต๊ะ
สวิตช์ตัดไฟ: Omron D2F-01F ต่ออนุกรมกับ PS_ON ตัดเมื่อยกขึ้น 0.5 mm แรก ไม่มีเปลือก เครื่องไม่ทำงาน

เส้นทางรับแรงยก ออกแบบที่ 258 Nแท็บ > สลัก > spider > แกน > สลักขวาง > ลูกเบี้ยว > แผ่นรับ > M4 x4 > ราง > M5 x4 > saddle > ผนังกั้น > ถาด แรงลงที่โครง ไม่ลงที่เปลือก
ดิสก์โลโก้หน้าต่าง PC Lexan 9034 ให้คลื่นวิทยุผ่านได้ R43.85 × 3.5 พิมพ์สีด้านหลัง บน spider d96 (Al 6061-T6 อโนไดซ์สีตามรุ่น) โลโก้ตัวอักษรด้านหน้าแกะลึก 0.1 หลังอโนไดซ์
วัสดุกลไกล็อกแกนและลูกเบี้ยว 17-4PH แท็บ PA66-GF30 ตัวยึดและตัวนำ POM-C สปริงคลื่นแรงกด 40 N

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

09 · ด้านหลังและฐาน

ช่องปลั๊ก IEC ปุ่มเปิดเครื่อง และฐานรองตะแกรงเอียง

เรนเดอร์ด้านหลัง · แบบแผ่นที่ 6 ช่อง I/O 1:1

ช่องเจาะด้านหลังบน BW3-101 (แผ่นที่ 6)

รายการ	X	Z	ขนาด (mm) พิกัด +0.1/0
ช่องปลั๊ก IEC	0	34	C6 (Silver) · C14 27.8 × 20.0 (Copper / Gold)
ปุ่มเปิดเครื่อง	-47	34	d11.6 +0.1/0, cap d11
USB-C 1	47	30	9.2 × 3.6
USB-C 2	47	39	9.2 × 3.6
RJ45	70	36	16.3 × 14.0

ขั้วต่อยึดบนขายึดของโครง BW3-280 ช่องบนเปลือกเผื่อรอบละ +0.5 ด้านหน้าปิดทึบ ไม่มีช่องเปิด

ฐานรอง BW3-105Al 6061 หนา 1.0 เจาะรู d2.0 ระยะหกเหลี่ยม 3.0 (เปิด 40.3 %) ผนังเอียง 27.55° ปีก 166 × 311 พร้อม M3 x8 เชื่อมมุมด้วยเลเซอร์ อโนไดซ์ดำ
ทางลมลมเข้าจากด้านล่าง: รูฐานรอง > ตะแกรงกรอง BW3-111 (PET 80 µm) > ช่อง d132 บนแผ่นฐาน ลมออก: ช่องระบายด้านข้างส่วนบนและด้านหลัง

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

10 · โครงภายใน

โครงแผ่นโลหะ จุดยึด และพิกัดความเผื่อ

แบบแผ่นที่ 22 การประกอบภายใน (Gold) แบบชิ้นส่วนโครงแผ่นที่ 16 ถึง 21 อยู่ในภาคผนวก

ชิ้นส่วนโครง

แผ่นฐาน 106 (3.0) และถาด 201 (2.0)
ผนังกั้น 202 / 203 (3.0) รวมกับ hot deck 207 เป็นท่อลม CPU
saddle 206 + รางบน 204 รับแผ่นรับล็อก
แผ่นบอร์ด 210 (S) / 211 (C, G)
ขายึด GPU 240 ที่รองท้าย 241C / 241G
ที่แขวน PSU 250 (SF750 / SF1000 รุ่น Gold) รางสาย 270 ขายึด I/O 280

จุดยึด

Noctua NF-A14x25 G2 สองตัว ยึดด้วย NA-AV2 ตัวละ 4 จุด รู d4.5 สี่เหลี่ยม 124.5 ±0.2 (ถาดและ hot deck)
บอร์ด: standoff PEM SO-632-8 ตำแหน่ง TP 0.2 ตามสเปก ITX ขัน 0.6 Nm
ฮีตซิงก์ CPU Noctua NH-U12A (Copper, Gold)
PSU SFX-L: #6-32 x4 เข้า 250 พร้อมโฟม 251
PEM: S-M4-2 x27, S-M3-1 x4, CLS-M5-1 x4 ติดตั้งหลังทำ chem film

พิกัดความเผื่อหลัก (แผ่นที่ 24)

ทั่วไป	ISO 2768-mK งานกัด, ISO 2768-m งานแผ่น, ISO 13920-B งานเชื่อม
Datum	A ผิวฐาน 101 ความเรียบ 0.05 · B ผิวหลัง ตั้งฉาก A 0.05 · C ระนาบกึ่งกลาง
การวางตำแหน่งเปลือก	สลัก d4 m6 ใน N7 จำนวน 4 ตัว รูรับ d4.1 H8 × 7 TP 0.05
การพับแผ่น	มุม ±0.5° ปีก ±0.15 แผ่นคลี่ตาม DXF รู PEM +0.08/0

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

10 · ภายใน: ผลการจำลอง

ตรวจสอบความร้อนและโครงสร้าง ผ่านทุกรุ่น

เป็นแบบจำลองลดรูป (reduced-order) ต้องยืนยันกับต้นแบบจริง ยังไม่ได้จำลองอุณหภูมิชิป GPU โดยตรง

รุ่น	รอบพัดลม	dBA	CPU Tj ที่ 25 °C	CPU Tj ที่ 35 °C
Silver	1150	22.0	68.2 °C	75.0 °C	ผ่าน
Copper	770	13.3	51.7 °C	61.7 °C	ผ่าน
Gold	1370	25.8	58.4 °C	68.4 °C	ผ่าน

เกณฑ์: Tj 95 °C และ 85 °C ที่ห้อง 35 °C รอบพัดลมและ dBA ที่จุดออกแบบ 25 °C ภาระความร้อน 192 / 307 / 576 W

Gold ความเร็วลมและอุณหภูมิอากาศ ภาพตัดกลาง

โครง แรงยก 258 N

20.8SF

สูงสุด 13.3 MPa การเสียรูปสูงสุด 0.03 mm

spider ของปุ่มล็อก BW3-301

2.4SF

สูงสุด 114 MPa การเสียรูปสูงสุด 0.31 mm

FEA แบบ linear static ใช้ voxel mesh แรง 258 N (2 เท่าของน้ำหนักรุ่น Gold) คลิกกราฟเพื่อขยาย

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

11 · ไฟล์แนบ

ดาวน์โหลดชุดข้อมูลทั้งหมด

ไฟล์ STEP เป็นรูปทรงหลักสำหรับงาน CNC ส่วนแบบ (drawing) ใช้กำหนดพิกัดความเผื่อ เกลียว ผิวงาน และการตรวจสอบ

PDF · 2.2 MBชุดแบบ rev Cแบบ A3 จำนวน 25 แผ่น: ภาพประกอบรวม BOM ฮาร์ดแวร์และแรงบิด แบบชิ้นส่วน กลไกล็อก โครงภายใน ตารางรุ่น พิกัดและสเปกอโนไดซ์ ประเด็นที่ยังเปิดดาวน์โหลด PDF ↓ STEP · ZIP · 16.5 MBโมเดล 3 มิติไฟล์ STEP 43 ไฟล์: ชุดประกอบ 3 รุ่น (BW3-000 silver, copper, gold) และไฟล์รายชิ้น BW3-101 ถึง BW3-308ดาวน์โหลด STEP zip ↓ DXF · ZIP · 0.2 MBแผ่นคลี่และโปรไฟล์ไฟล์ DXF 19 ไฟล์ สำหรับแผ่นคลี่และโปรไฟล์ 2 มิติ เลเยอร์ OUTLINE, HOLES, BEND, BEND_ZONE, PERF, TEXT ใช้ K 0.45 รัศมีพับใน = t โปรดยืนยันด้วยการทดสอบพับของท่านดาวน์โหลด DXF zip ↓

ทุกแผ่นอยู่ในภาคผนวกของเอกสารนี้เป็นภาพความละเอียดสูงด้วยไปที่ภาคผนวก →

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

12 · คำถามถึงผู้ผลิต

สิ่งที่อยากได้รับในใบเสนอราคา

กระบวนการ วิธีผลิตเปลือกที่ท่านแนะนำ (CNC จากแท่ง หรือรีดขึ้นรูปแล้วกัด หรือวิธีอื่น) และเปลือกรวม (ติดกาว 3 ชิ้น หรือกัดชิ้นเดียว)
ราคาต้นแบบ ราคาชุดต้นแบบ แยกตามสี รวมงานผิว
ราคาตามจำนวน ราคาต่อชุดตามจุดแบ่งจำนวนที่ท่านเสนอ (เช่น ล็อตเล็ก และล็อตใหญ่) พร้อมค่าแม่พิมพ์หรือจิ๊กและ MOQ
ระยะเวลาผลิต สำหรับชิ้นงานแรก และการผลิตเป็นล็อต รวมการอโนไดซ์
ความเห็น DFM จุดที่ทำให้ต้นทุนหรือความเสี่ยงสูง เช่น ครีบและช่องระบายซ่อน มุม R12.8 ผนังบาง 3.0 งานเชื่อมฐานรองเจาะรู และพิกัดความเผื่อ
อโนไดซ์ ท่านทำตัวอย่างสีมาสเตอร์ Silver, Copper, Gold ได้หรือไม่ และคุมค่า ΔE ≤ 1.5 ข้ามชิ้นและข้ามล็อตได้หรือไม่
งานแผ่นโลหะ ยืนยันรัศมีพับ R = t ของ 6061 ที่พับใน T4 แล้วบ่ม แหล่งแผ่น 6061 เจาะรูสำหรับ BW3-105 และการจัดหา PEM
ขอบเขต ชิ้นส่วนซื้อของกลไกล็อกและฮาร์ดแวร์ (แผ่นที่ 4) ที่ท่านจัดหาได้ และรายงานการตรวจสอบที่ท่านให้ได้

ขอให้เสนอราคา

ต้นแบบ
ล็อตเล็ก
ล็อตใหญ่ขึ้น ตามจุดแบ่งที่ท่านแนะนำ

ยังไม่ได้กำหนดจำนวนและงบประมาณ

ประเด็นที่ยังเปิด

ชุดแบบมีประเด็นที่ยังเปิด 16 รายการ (แผ่นที่ 25) ยินดีรับความเห็นโดยเฉพาะหัวข้อด้านกลไกและการจัดซื้อ ดูหน้าถัดไป

ติดต่อ: Brainwave, กรุงเทพฯ

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

12 · ประเด็นที่ยังเปิดจากแบบแผ่นที่ 25

16 รายการที่ยังกำหนดไม่ครบ

#	หัวข้อ	รายละเอียด	ผู้รับผิดชอบ
01	IEC inlet	C6 รับได้ 2.5 A รุ่น Copper / Gold ต้องใช้ C14 (10 A) ยังไม่กำหนด P/N และช่องเจาะ	electrical
02	พื้นที่ระบายลม	พื้นที่ลมผ่าน 163.8 cm² หลังแผ่นซับ CFD ผ่าน (Gold Tj 58 °C) ต้องยืนยันด้วยการทดสอบควันกับต้นแบบ	thermal
03	รหัสชิ้นล็อกตำแหน่ง	ยืนยันรหัส MISUMI C-BPK3 และสปริงคลื่น Smalley CM12-M5	purchasing
04	จุดหยุดปลาย	ยังไม่มีโมเดล 3 มิติของจุดหยุดและโปรไฟล์ทางลาด ต้องกำหนดบนลูกเบี้ยว BW3-306	mechanical
05	แท็บ	อยู่แนวราบด้วยน้ำหนักและ detent เท่านั้น อาจเพิ่มแม่เหล็กหรือสปริงเล็ก	design
06	BW3-211	ตำแหน่งรู deep mini-ITX เป็นค่าชั่วคราวจนกว่าจะกำหนด P/N บอร์ด	mechanical
07	ขั้วต่อ	ยังไม่กำหนด P/N สวิตช์ USB-C RJ45 keystone และ IEC ต้องถอดสายก่อนยกเปลือก	purchasing
08	GPU	ตำแหน่งสกรูขายึด GPU รอการ์ดตัวอย่าง	mechanical
09	CLS-M5	ตรวจขนาดรู PEM CLS-M5 กับ bulletin	mechanical
10	Silver	ไม่มีท่อครอบครีบ ลมอาจเลี่ยงครีบ เพิ่มท่อหากต้นแบบพบปัญหา	thermal
11	BW3-207	hot deck มี 3 ชิ้น ยังไม่มีโมเดลแท็บและสกรูยึด	mechanical
12	การติดกาวเปลือก	DP490 + สลักที่รอยต่อ เทียบกับกัดชิ้นเดียว ต้องตรวจความแข็งของผนังบาง 101	mechanical
13	Riser	P/N และการเดินสาย PCIe x16 riser ยังเปิด	purchasing
14	บอร์ด Silver	รอข้อมูลกลไกบอร์ด N1X ตอนนี้ BW3-210 ใช้ mini-ITX	mechanical
15	เสาอากาศ	ก้าน spoke ลึกที่ 0/180 ผ่านใกล้เสาอากาศ ต้องทดสอบ RF	electrical
16	แผ่น 6061	ยืนยันรัศมีพับ R = t และแผ่น 6061 เจาะรูสำหรับ BW3-105 กับผู้ผลิต	purchasing

ข้อ 9, 12 และ 16 เป็นจุดที่ความรู้ด้านการผลิตของท่านช่วยได้มากที่สุด

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก

ชุดแบบ rev C ครบ 25 แผ่น

หนึ่งแผ่นต่อหนึ่งหน้า คลิกที่แบบเพื่อดูเต็มจอ คลิกอีกครั้งเพื่อซูม 100 % หรือเปิดไฟล์ PNG ความละเอียดเต็ม

01สารบัญและหมายเหตุทั่วไป 02ภาพประกอบรวมภายนอก ขนาดรวม 03ภาพแยกชิ้น BOM วัสดุและผิวงานรายชิ้น 04รายการฮาร์ดแวร์ ตาราง PEM ค่าแรงบิด 05BW3-101 ตัวเครื่องส่วนล่าง 06BW3-101 รายละเอียดช่อง I/O ด้านหลัง 1:1 07BW3-102 แถบครีบ และช่องระบายที่ซ่อนในร่อง 08BW3-115 / 116 / 117 แผ่นซับช่องระบาย 09BW3-103 ฝาบนพร้อมที่จับ 10ภาพตัดกลไกล็อกแบบบิด A-A, B-B 11ชิ้นส่วนกลไกล็อก BW3-301 .. 308 12โครงสร้างการยกเปลือกออก และจุดเชื่อมต่อ 13ภาพตัดทางเดินลม x = 0 (Gold)14ชิ้นส่วนเล็ก 104, 110, 107, 108, 111, 112, 118, 119, 251 15BW3-105 ฐานรองแบบเจาะรู พร้อมแผ่นคลี่16BW3-106 แผ่นฐาน และ BW3-201 ถาด 17BW3-202 / 203 ผนังกั้น (sea wall) พร้อมแผ่นคลี่18BW3-206 saddle, BW3-204 รางบน, BW3-207 hot deck 19BW3-210 / 211 แผ่นยึดเมนบอร์ด พร้อมตาราง ITX 20BW3-240 ขายึด GPU, BW3-241 ที่รองท้าย GPU 21BW3-250 ที่แขวน PSU, BW3-270 รางสายไฟ, BW3-280 ขายึด I/O 22การประกอบภายใน (Gold) จุดยึดพัดลม และ standoff 23การกำหนดรุ่น Silver / Copper / Gold 24พิกัดความเผื่อ งานสวม datum สเปกอโนไดซ์ และระดับความสวยงาม 25ประเด็นที่ยังเปิดอยู่ (16 รายการ)

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 01 / 25

สารบัญและหมายเหตุทั่วไป

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.1

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 02 / 25

ภาพประกอบรวมภายนอก ขนาดรวม

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.2

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 03 / 25

ภาพแยกชิ้น BOM วัสดุและผิวงานรายชิ้น

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.3

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 04 / 25

รายการฮาร์ดแวร์ ตาราง PEM ค่าแรงบิด

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.4

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 05 / 25

BW3-101 ตัวเครื่องส่วนล่าง

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.5

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 06 / 25

BW3-101 รายละเอียดช่อง I/O ด้านหลัง 1:1

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.6

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 07 / 25

BW3-102 แถบครีบ และช่องระบายที่ซ่อนในร่อง

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.7

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 08 / 25

BW3-115 / 116 / 117 แผ่นซับช่องระบาย

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.8

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 09 / 25

BW3-103 ฝาบนพร้อมที่จับ

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.9

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 10 / 25

ภาพตัดกลไกล็อกแบบบิด A-A, B-B

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.10

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 11 / 25

ชิ้นส่วนกลไกล็อก BW3-301 .. 308

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.11

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 12 / 25

โครงสร้างการยกเปลือกออก และจุดเชื่อมต่อ

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.12

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 13 / 25

ภาพตัดทางเดินลม x = 0 (Gold)

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.13

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 14 / 25

ชิ้นส่วนเล็ก 104, 110, 107, 108, 111, 112, 118, 119, 251

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.14

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 15 / 25

BW3-105 ฐานรองแบบเจาะรู พร้อมแผ่นคลี่

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.15

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 16 / 25

BW3-106 แผ่นฐาน และ BW3-201 ถาด

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.16

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 17 / 25

BW3-202 / 203 ผนังกั้น (sea wall) พร้อมแผ่นคลี่

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.17

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 18 / 25

BW3-206 saddle, BW3-204 รางบน, BW3-207 hot deck

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.18

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 19 / 25

BW3-210 / 211 แผ่นยึดเมนบอร์ด พร้อมตาราง ITX

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.19

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 20 / 25

BW3-240 ขายึด GPU, BW3-241 ที่รองท้าย GPU

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.20

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 21 / 25

BW3-250 ที่แขวน PSU, BW3-270 รางสายไฟ, BW3-280 ขายึด I/O

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.21

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 22 / 25

การประกอบภายใน (Gold) จุดยึดพัดลม และ standoff

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.22

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 23 / 25

การกำหนดรุ่น Silver / Copper / Gold

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.23

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 24 / 25

พิกัดความเผื่อ งานสวม datum สเปกอโนไดซ์ และระดับความสวยงาม

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.24

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C

ภาคผนวก · แผ่นที่ 25 / 25

ประเด็นที่ยังเปิดอยู่ (16 รายการ)

PNG ความละเอียดเต็ม PDF p.25

Brainwave v3 enclosure · เอกสารสำหรับผู้ผลิต · Rev C